低熔點封接玻璃粉和玻璃珠具有較低的熔化溫度和封接溫度，適當?shù)臒崤蛎浵禂?shù)，良好的電絕緣性和化學穩(wěn)定性（抗水、耐蝕），高的機械強度，而被廣泛應用于電真空和微電子技術、激光和紅外技術、高能物理、能源（如鋰電池）、宇航、汽車（尤其是電動汽車）等眾多領域（涉及玻璃、陶瓷、金屬、半導體間的相互封接）。應用的產品有陰極射線管顯示器、真空熒光顯示器、等離子體顯示器、真空玻璃、傳感器、繼電器、太陽能集熱管、激光器、UV和LED光源、二次鋰電池、家用電器，等等。 低熔點封接玻璃粉的發(fā)展趨勢主要有：成分無鉛化（環(huán)保要求）、封接低溫化、微晶玻璃化、顯微結構復合化（彌散相增強增韌）。 目前，我公司的低熔點封接玻璃粉有磷酸鹽玻璃系列和鉍酸鹽玻璃系列，前者熱膨脹系數(shù)與銅和鋁接近，后者具有高的耐腐蝕和機械強度，二者的軟化溫度都都低于500oC。