真空熱壓鍵合設(shè)備/真空熱壓鍵合平臺(tái)產(chǎn)品特點(diǎn)(1)  使用恒溫控制加熱技術(shù)，精密溫控器控制溫度，溫度準(zhǔn)確穩(wěn)定；(2)  采進(jìn)口數(shù)顯壓力表，顯示直觀、質(zhì)量穩(wěn)定、經(jīng)久耐用。(3)  采用進(jìn)口元?dú)饧半娮优浼O(shè)備穩(wěn)定，無故障。(4) 鋁合金工作平臺(tái)，上下面平整，熱導(dǎo)速度快，熱導(dǎo)均一；(5) 加熱面積大，涵蓋常用大小芯片；(6)采用進(jìn)口精密調(diào)壓閥壓力穩(wěn)定可調(diào)，針對(duì)不同的材料選用不同的壓力控制；(7)采用獨(dú)特的真空熱壓系統(tǒng)，在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合效果。 適用于PMMA、PC、COC等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合。  技術(shù)參數(shù)1、 外形尺寸：375*255*4502、重量：60kg；3、工作面板面積：150×150(長(zhǎng)×寬)mm；4、可鍵合芯片厚度：0~140mm；5、額定電壓：AC220V/50HZ；6、壓力范圍：0~5kN；7、額定功率：1.4KW；8、 額定較高溫度：200℃；