具有強(qiáng)韌、吸震和耐冷熱沖擊等性質(zhì)；可與基材本身反應(yīng)產(chǎn)生鍵結(jié)，發(fā)揮的接著力；能夠適用于多種塑膠材質(zhì)，廣泛解決塑膠接著的困難。 是特別為ABS、HIPS、PS、PC、PVC、壓克力等塑膠材質(zhì)的接著或封裝研發(fā)的。薄層接著時(shí)樹脂透明澄清，在紫外光的照射下，樹脂迅速發(fā)生反應(yīng)，能與基材合為一體，產(chǎn)生極優(yōu)良的接著強(qiáng)度。特別是壓克力、PC等材質(zhì)應(yīng)用上，硬化后的接著強(qiáng)度甚至超過(guò)原來(lái)的材質(zhì)。涂布厚層封裝應(yīng)用時(shí)，有很好的表干性及韌度，屬于多功能、多應(yīng)用光硬化樹脂。 產(chǎn)品規(guī)格黏度：3000~4200  【25oC (S14 50 rpm)】 硬化條件光硬化條件：以PHILIPS HPA400S波長(zhǎng)365nm的紫外線燈源。照射能量累積至1000~2000 mj /cm2  的條件下硬化。   本公司可根據(jù)客戶要求免費(fèi)提供相應(yīng)膠水樣品，歡迎您的來(lái)電！