SECrosslink  6055是一款以高純銀粉為導電介質的單組份環(huán)氧基導電銀膠，具有良好的柔韌性、良好的導電性、良好的粘結性及低應力等特點，可應用于電子元器件、芯片的粘接。替代AIT ME-8456 環(huán)氧體系，柔韌性好，低應力，良好的粘接強度和導電性能。7.9 w/mk 屬性    測量值  測試方法 外觀    銀灰色漿液  導電填料    純銀    粘度 (25℃,mPa·s)  13,5000 0.5 s-1 比重    4.5 比重法 觸變指數(shù)    6.5 1 s-1 /10 s-1 體積電阻率(Ω·cm)  5.6×10-5   四探針法 剪切強度(MPa)   10.5    AL-AL Tg玻璃化溫度(℃)    -18 DSC 模量（MPa，25℃）   520 DMA 熱膨脹系數(shù)（ppm)    125 TMA 導熱系數(shù)（W/m·K)   7.8 穩(wěn)態(tài)熱流導熱測試儀 硬度    85  Shore，A 細度    < 10μm 細度計