活性方石英粉是純白色無味方石英粉，通過對(duì)方石英微粉進(jìn)行偶聯(lián)化處理的深加工,，使其表面包裹一層能與基膠發(fā)生交聯(lián)，提高基膠與硅微粉的結(jié)合力和粉體表面憎水性的膜，從而提高產(chǎn)品的抗壓、抗拉、抗沖擊強(qiáng)度，東海聯(lián)合活性方石英憎水性好，在200-500攝氏度時(shí)晶體分子結(jié)構(gòu)發(fā)生相變，可以補(bǔ)償其他填料預(yù)熱收縮的特性，如橡膠，石膏等。 連云港東海富彩生產(chǎn)：      超細(xì)結(jié)晶硅微粉電子級(jí)硅微粉用于電子組裝材料① 用于LED、SMD、EMC電子分離器件、電器產(chǎn)品的電子封裝材料,主要作用是防水、防塵埃、防有害氣體、減緩振動(dòng)、防止外力損傷和穩(wěn)定電路。電子級(jí)超微細(xì)高純硅粉是大規(guī)模集成電路基板和電子封裝材料的主要原料,它與環(huán)氧樹脂結(jié)合在一起,完成芯片或元器件的粘結(jié)封固,超微細(xì)硅粉在環(huán)氧樹脂中的摻入比例決定了基板的熱膨脹系數(shù),硅粉的比例越高,基板的熱膨脹系數(shù)越小,可避免不均勻膨脹造成對(duì)硅片微米級(jí)線路的破壞,因此,對(duì)硅粉的純度、細(xì)度和粒徑分布有嚴(yán)格的要求。電子封裝材料中環(huán)氧塑封料占80%,有機(jī)硅封裝材料占20%。在環(huán)氧塑封電子材料中填加高純度超微細(xì)和納米二氧化硅的量達(dá)到70~90%以上具有優(yōu)良的加工性、收縮性小、熱膨脹系數(shù)小、耐酸堿和溶劑絕緣性好機(jī)械性能好,和環(huán)氧樹脂混合透明度好。