旋轉(zhuǎn)銅靶 Rotatable Cu target 中國集成電路材料現(xiàn)狀如何？靶材是薄膜制備的關(guān)鍵原料之一，半導(dǎo)體在靶材應(yīng)用中約占10%。2016年靶材市場增速達(dá)到20%，2017年-2019年仍將保持復(fù)合增速13%，到2018年大部分國家靶材市場空間達(dá)到983億元，超越大部分國家金屬鈷和碳酸鋰合計(jì)941億元的市場，未來潛力巨大。高純金和高純銀因具有接觸電阻小，熱阻低，熱效應(yīng)力小和可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，其靶材材料廣泛應(yīng)用于背面金屬化系統(tǒng)、汽車工業(yè)、高溫材料和生物醫(yī)學(xué)中。“半導(dǎo)體器件用鎳鉑靶材的制備關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”取得重大打破，建立了生產(chǎn)線并取得良好經(jīng)濟(jì)效益，鎳鉑靶材替代了****產(chǎn)品并遠(yuǎn)銷海外。國內(nèi)靶材等半導(dǎo)體材料的帶領(lǐng)者企業(yè)，實(shí)現(xiàn)了高純金屬、靶材一體化運(yùn)營，在高純金屬、銅靶材、鈷靶材等產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)了技術(shù)打破。并成功進(jìn)入到國外集成電路企業(yè)的供應(yīng)鏈。 應(yīng)用： 制作純銅膜，用于裝飾玻璃鏡膜，PCB板鍍膜等，TFT, Low-E 鍍膜，半導(dǎo)體電子 其他靶材 金屬鋁靶材Al，金屬銻靶材，金屬鉍靶材Bi，金屬鎘靶材Cd，硼靶材B，碳靶材C，石墨靶材C，稀土金屬鈰靶材Ce，金屬鉻靶材Cr，金屬鈷靶材Co，金屬銅靶材Cu，稀土金屬鏑靶材Dy，稀土金屬鉺靶材Er，稀土金屬銪靶材Eu，稀土金屬釓靶材Gd，鍺靶材Ge，黃金靶材Au，金屬鉿靶材Hf，稀土金屬鈥靶材Ho，金屬銦靶材In，金屬銥靶材Ir，金屬鐵靶材Fe