采用超快激光脈沖對(duì)玻璃基板進(jìn)行直接鉆孔。自主研發(fā)時(shí)空整形貝塞爾加工頭，實(shí)現(xiàn)激光能量更集中、聚焦光斑小、作用距離長(zhǎng)的真零級(jí)衍射極限光斑，解決了TGV通孔成型技術(shù)難點(diǎn)，具備高深徑比、小間距、側(cè)壁光滑、垂直度好、低成本等特點(diǎn)。   設(shè)備特點(diǎn) ●  超快激光脈沖加工 ●  可加工通孔、盲孔、異型孔、單孔、集群陣列孔 ●  微孔真圓度高，錐度（腰徑比）可調(diào) ●  通孔側(cè)壁光潔度 ≤150nm ●  深徑比  200:1 ●  支持DXF圖形導(dǎo)入，可導(dǎo)入1億孔的圖檔，AI算法自動(dòng)規(guī)劃加工路徑 ●  10000孔/秒的超快加工速度 ●  適應(yīng)無(wú)堿玻璃、鋁硅玻璃、熔融石英、合成石英等不同材質(zhì) 應(yīng)用領(lǐng)域 該設(shè)備專注于在玻璃材料上實(shí)現(xiàn)高精度、高密度的微米級(jí)通孔、盲孔及異形孔結(jié)構(gòu)加工，滿足高性能封裝中的嚴(yán)苛要求。適用于：三維異構(gòu)集成及先進(jìn)封裝、新型顯示、5G/6G高頻射頻模塊、MEMS等領(lǐng)域。